在任何时候，如果功率或数字连接增加，设备都会通电。产生的热量会大大增加，从而限制产品的使用寿命。在此，我们引入了优化产生热量的温度这一概念...

随着半导体器件的体积越来越小、速度越来越快、工作功率越来越高，不可避免地会产生热量。当热量超过一定临界值时，集成电路设备的性能和效率就会显著...

在所有消费类电子产品中，随着性能的提高，产品的高速、小型化和大功率都会产生热量。半导体器件、电源、驱动器、无源器件、电线等都会产生热量...