●热界面材料（TIM）用于两个表面之间的热传递（从较高的热能到较低的热能）。
● 此类材料通常用于增强功率半导体和器件的热传导。
● 目前的散热片技术包括导热脂/膏、相变材料、焊膏和导热胶带。
● 随着技术的不断进步，人们对半导体和电子设备的性能有了更高的要求，从而将产生更高的热量，因此需要更好、更高效的散热材料。

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