导热脂（TGR 系列）
TGR 系列（又称 CPU 导热硅脂或导热膏）是一种导热化合物，通常用作热源和散热器（如大功率半导体器件）之间的界面。导热硅脂的主要作用是最大限度地减少界面区域之间的空气间隙或空间，最大限度地提高热传递。因此，导热硅脂非常适合不完全平整的表面或表面之间存在微小间隙的情况。
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凭借30多年的热管理经验，我们为国际客户提供切实可行的热问题解决方案。我们为半导体、消费电子、汽车、LED、电信、医疗设备、电池等不同市场提供热界面材料（TIM）。
●热界面材料（TIM）用于两个表面之间的热传递（从较高的热能到较低的热能）。
● 此类材料通常用于增强功率半导体和器件的热传导。
● 目前的散热片技术包括导热脂/膏、相变材料、焊膏和导热胶带。
● 随着技术的不断进步，人们对半导体和电子设备的性能有了更高的要求，从而将产生更高的热量，因此需要更好、更高效的散热材料。
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