混合TIM（HEM 系列）
HEM 系列是我们自主开发的混合TIM，可由不同的TIM堆叠而成。，现有TIM无法满足实际要求时，混合TIM的设计取决于客户的要求。混合TIM可以是石墨与铟、石墨与铝箔等的不同组合。使用我们专有的粘合剂，对混合TIM的热性能影响不大。
请填写下表并下载我们的产品手册：
Inspiraz Technology Pte Ltd
Blk 21, Kallang Avenue, #06-173 S339412
+65 6297 0880
sales@inspiraz.com
凭借30多年的热管理经验，我们为国际客户提供切实可行的热问题解决方案。我们为半导体、消费电子、汽车、LED、电信、医疗设备、电池等不同市场提供热界面材料（TIM）。
●热界面材料（TIM）用于两个表面之间的热传递（从较高的热能到较低的热能）。
● 此类材料通常用于增强功率半导体和器件的热传导。
● 目前的散热片技术包括导热脂/膏、相变材料、焊膏和导热胶带。
● 随着技术的不断进步，人们对半导体和电子设备的性能有了更高的要求，从而将产生更高的热量，因此需要更好、更高效的散热材料。
搬运和储存指南网站链接
热管理KML隐私政策
