高性能TIM（HTP 系列）
HTP 系列是一种高性能热界面材料，具有高度柔韧性和垂直（z 平面）方向的高导热性。这种热界面材料一般为不同填料的聚合树脂，包括垂直取向碳纤维、石墨烯、碳纳米管、硝酸硼等。HTP 系列具有很高的柔韧性和良好的压缩比，可以更好地适应任何不均匀的表面。它还可以根据应用要求定制成不同的形状和尺寸。
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凭借30多年的热管理经验，我们为国际客户提供切实可行的热问题解决方案。我们为半导体、消费电子、汽车、LED、电信、医疗设备、电池等不同市场提供热界面材料（TIM）。
●热界面材料（TIM）用于两个表面之间的热传递（从较高的热能到较低的热能）。
● 此类材料通常用于增强功率半导体和器件的热传导。
● 目前的散热片技术包括导热脂/膏、相变材料、焊膏和导热胶带。
● 随着技术的不断进步，人们对半导体和电子设备的性能有了更高的要求，从而将产生更高的热量，因此需要更好、更高效的散热材料。
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