TGS 系列是一种基于热解石墨的热界面材料,在水平和垂直平面上都具有优异的热性能,可提高原始热源的传热效率。 其柔软、高弹性的特性使两个压缩表面之间具有更好的一致性和表面顺应性。这种高性能材料超薄、轻便,可根据应用要求定制不同的形状和尺寸。 这种热扩散材料通常用于手持设备,通过在大面积表面均匀地提取热量(电子设备产生的热量)来避免热点,起到超轻散热片的作用。 热解石墨的石墨烯层之间有共价键,使其在 XY 方向平面上具有很高的热性能。热解石墨是通过化学气相沉积(CVD)在极高温度下对碳氢化合物进行热解而产生的。
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凭借30多年的热管理经验,我们为国际客户提供切实可行的热问题解决方案。我们为半导体、消费电子、汽车、LED、电信、医疗设备、电池等不同市场提供热界面材料(TIM)。
●热界面材料(TIM)用于两个表面之间的热传递(从较高的热能到较低的热能)。
● 此类材料通常用于增强功率半导体和器件的热传导。
● 目前的散热片技术包括导热脂/膏、相变材料、焊膏和导热胶带。
● 随着技术的不断进步,人们对半导体和电子设备的性能有了更高的要求,从而将产生更高的热量,因此需要更好、更高效的散热材料。
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