气凝胶薄膜（AGL 系列）
AGL 系列的导热系数是世界上已知固体材料中最低的，是隔热性能材料的优质选择。气凝胶的孔径为 20 - 50 纳米，小于空气分子的平均自由程。它的孔隙率高达 96%，密度低至 0.03g/ml，达到了类似真空的隔热效果。
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凭借30多年的热管理经验，我们为国际客户提供切实可行的热问题解决方案。我们为半导体、消费电子、汽车、LED、电信、医疗设备、电池等不同市场提供热界面材料（TIM）。
●热界面材料（TIM）用于两个表面之间的热传递（从较高的热能到较低的热能）。
● 此类材料通常用于增强功率半导体和器件的热传导。
● 目前的散热片技术包括导热脂/膏、相变材料、焊膏和导热胶带。
● 随着技术的不断进步，人们对半导体和电子设备的性能有了更高的要求，从而将产生更高的热量，因此需要更好、更高效的散热材料。
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