GBT系列代表了一种新型的高性能、石墨烯增强型热界面材料(TIMs),其设计旨在满足现代电子和动力系统对热性能的高要求。GBT系列专为高效散热而设计,通过将尖端石墨烯技术与高度可压缩、超柔软的结构相结合,实现了极低的热阻。石墨固有的高热导率被应用于GBT系列中从而提供了卓越的热性能,远远超越了传统热垫或油脂的性能。GBT系列专为与不平整表面和精密组件的共形接触而设计,能够最大限度地降低热接触电阻,同时保持可返工性和系统可维护性。该系列有两种类型--焊盘和箔片,从而提供了在各种应用中的灵活性。

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凭借30多年的热管理经验,我们为国际客户提供切实可行的热问题解决方案。我们为半导体、消费电子、汽车、LED、电信、医疗设备、电池等不同市场提供热界面材料(TIM)。
●热界面材料(TIM)用于两个表面之间的热传递(从较高的热能到较低的热能)。
● 此类材料通常用于增强功率半导体和器件的热传导。
● 目前的散热片技术包括导热脂/膏、相变材料、焊膏和导热胶带。
● 随着技术的不断进步,人们对半导体和电子设备的性能有了更高的要求,从而将产生更高的热量,因此需要更好、更高效的散热材料。
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